御微半导体首台晶圆套刻量测设备HOUYI产品顺利发运

 12月27日，御微半导体首台晶圆套刻量测设备HOUYI产品发运仪式于合肥御微圆满举行。

 作为半导体光刻工艺三大核心指标之一，套刻误差直接影响层与层之间的对准精度，对半导体芯片的器件性能和良率起着决定性影响。随着半导体工艺节点不断减小，先进制程关键尺寸已达纳米维度，因此光刻制程对套刻量测性能提出了极为苛刻的技术要求。御微半导体自主研发的晶圆套刻量测设备HOUYI产品，可满足前道制程套刻量测要求。

 HOUYI产品名称来源于中国古代神话中射日之神射手后羿，代表了御微HOUYI产品线精准灵敏重复性高的产品特点。同时作为一款国产化半导体核心装备，HOUYI产品线采用御微自研关键元件。

御微半导体晶圆套刻量测设备HOUYI

 HOUYI产品的推出，代表着御微半导体在光刻制程核心装备版图的进一步完善，实现了晶圆检测、掩模版检测及晶圆量测三大领域的产品布局。御微半导体专注集成电路前道量检测领域，将不断提升优化产品质量，满足客户需求，以领先的智能设备、解决方案和服务为客户创造价值，共同推进中国集成电路设备产业快速发展。