御微半导体首批i12-F300超精密晶圆缺陷检测产品成功发运

       近日，御微半导体首批i12-F300超精密晶圆缺陷检测设备在御微合肥成功发运，顺利交付国内集成电路领域重要客户。

       御微半导体自主研发的i12-F300设备作为公司新一代晶圆检测产品，凭借御微多年来在集成电路晶圆检测领域积累的丰富经验和技术储备，以多模式的高精度光学成像、高稳定性成像控制、高效率数据处理系统、多类型物料兼容为基础，结合御微专有的智能检测+分类算法和软件系统，相对于已有集成电路晶圆缺陷检测产品，可提供更强大的缺陷检测能力和更高的检测效率，满足不同集成电路客户工艺环节中细微缺陷管控需求。

御微半导体i12-F300超精密晶圆缺陷检测设备

       在集成电路晶圆制造环节，i12-F300设备可应用于光刻后、蚀刻后、化学研磨后、薄膜沉积等工艺后的缺陷检测，实现快速工艺监测和问题反馈，减少客户良率损失。i12-F300设备可搭配御微已有边缘、背面检测模块，实现对晶圆正面、背面、边缘全方位检测和质量管控。此外，该设备可实现深亚微米检测精度，在多种场景下用于产线高精度检测场景，补充客户产线昂贵纳米检测设备产能，降低客户使用成本。另外，通过兼容透明/半透明基底、翘曲/键合片等基底，i12-F300可用于化合物半导体、先进封装等领域，对晶圆产品实现高精度管控，助力客户产线降本增效、实现零缺陷目标。

       i12-F300的推出，进一步完善了御微在晶圆检测领域的产品布局，这是御微集成电路晶圆缺陷检测领域的重大突破，也是迈入国产替代关键性的一步。未来，御微将持续加大研发投入，精准把握客户需求，不断推出满足客户需求的新产品，填补国内相关半导体设备领域的空白，为广大客户创造更多独特价值。