御启新程 光耀未来丨上海御微半导体金桥研发制造基地盛大启幕

2025年3月20日，上海市浦东新区榕桥路661号。

上海御微半导体有限公司金桥研发制造基地在春日朝阳中迎来历史性时刻。

高朋满座共启鸿业

金桥管理局局长吕东胜、副局长严俊杰，“政产学研”代表，上海市科委、金桥管理局、金桥股份、浙江大学、同济大学、45所、北京微电子等单位领导，以及行业专家、产业链核心企业代表等几十位嘉宾陆续莅临。共同见证这座面积一万余平方米的现代化基地的首次亮相。

鎏金时刻载入史册

随着主持人宣告典礼启动，御微半导体总经理王帆开启致辞："致敬金桥这片创新热土的赋能，致敬合作伙伴风雨同舟的信任，致敬全体御微人'务实·重诺·成事'的拼搏精神！面对挑战，我们将御风而行，愈战愈勇。"

随后，代表嘉宾登台致辞，高度肯定御微半导体在半导体设备领域实现的关键突破。上海御微半导体金桥基地的落成标志着长三角半导体装备产业集群再添重要拼图。

祥狮吐瑞金剪启程

由国家级非遗传承团队呈现的"醒狮点睛"仪式将盛典推向高潮。在倒计时声中，主礼嘉宾共同为镌刻"御微半导体金桥基地"的鎏金牌匾揭幕，并完成象征产业联动的"金桥同心剪彩"。

千帆竞发智启新章

在过去的六年里，产品订单屡创新高。面向未来发展，御微半导体将进一步增加研发资源投入，精准聚焦客户需求与行业痛点，加速推进创新型解决方案开发，全面构建覆盖掩模版全流程质量管理的产品矩阵，着力突破国内半导体设备产业链关键环节技术瓶颈，持续为合作伙伴提供增值服务与效能提升。

御启新程光耀未来

从研发样机到量产基地，御微半导体正以"十年磨一剑"的定力，践行"让中国芯拥有中国造装备"的初心。这座矗立在金桥热土上的新坐标，将承载着中国半导体人的共同期待，致力成为半导体设备行业第一梯队的技术提供者。